透過3D立體顯微鏡，對元器件外觀進行360°全方位觀察。觀察重點包含產品外包裝狀況；晶片型號、日期、批次；印字與封裝狀態；管腳排列、共平面性與電鍍情形等。

外觀檢測能夠快速瞭解產品是否符合原品牌廠商的外在要求，以及防靜電與潮濕度的標準。