過3D立體X射線分析設備，以穿透方式對元器件內部進行360°全方位觀察，判斷受測元器件內部結構與封裝連線狀態。

藉由內部結構觀察，可以瞭解大量的受測樣品是否相同，或有混料(Mixed-Up)的問題產生；此外也得與規格書(Datasheet)相互比對，瞭解受測樣品的正確性。