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透過3D立體X射線分析設備，取得受測樣品穿透影像，再搭配規格書比對，得以確認元器件尺寸與管腳定義的正確性。
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受測樣品外觀檢驗圖 |
規格書說明Pin17,19,23,24,25是空腳位 |
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| 受測樣品X光透視圖 | 比對後發現只有Pin8是空腳位 |
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