開蓋測試

透 過晶片解剖手術，得以觀察受測元器件內部標誌與晶片狀態。將所得內部資訊再與外觀檢測資訊比對，從而判斷樣品的良窳真偽。涉及的異常檢測如：標誌一致性確 認（Mfg. Logo，Model Name，P/N，D/C，Mask Version）晶片狀態簡易評估

開蓋解剖手術，辨識晶片印字標誌	晶片線路燒毀現象

經開蓋解剖手術，發現外表印字與內部標誌明顯不同