獨特的NeoScale‘三重’結構在密集、牢固的封裝中提供了設計靈活性和高速資料速率

全球領先的全套互連產品供應商Molex公司推出能夠以28+ Gbps資料速率實現最佳信號完整性的新型模組化NeoScaleTM平行板式互連系統。NeoScale專為印刷電路板(PCB)平行板式應用而設計，用於企業網路塔和電信交換機與伺服器，以及工業控制器和醫療與軍用高資料速率掃描設備。NeoScale平行板式互連系統具有正在申請專利的三重晶片(triad wafer)結構特性，可以隔離每個差分對，實現最佳性能和定制。

Molex新產品開發經理Adam Stanczak解釋道：“模組化NeoScale三重佈局的每個差分對包含三個插針—兩個信號針和一個遮罩接地針。每組三重佈局是一個單獨28 Gbps差分對，無需額外的接地針，並能夠針對高速單端或電源系統而優化。相比現今平行板式連接器市場上的其他同類連接器，高度靈活且功能強大的NeoScale平行板式互連系統提供了非常乾淨的信號傳輸和信號完整性。”

NeoScale平行板式互連系統外殼的蜂窩結構為每組三重佈局進行佈線，以期最大限度減小串擾，並一層或兩層內實現PCB高效佈線，從根本上節省了PCB材料的成本。另外，位於連接器外殼內的獨特tombstone結構保護了插配介面和柔性觸點，幫助防止端子受損。NeoScale佈局具有每平方英寸82個差分對的密度，可以定制，支援高速差分對、高速單端傳輸、低速單端信號和電源觸點。NeoScale備有85和100歐姆阻抗和12至40mm插配堆疊高度，設計選擇包括6至30個電路列，提供2、4、6和8行選擇，一個元件備有12至240組三重佈局。

NeoScale平行板式互連系統採用Molex專利Solder Charge Technology™技術作為PCB端接的安裝方式。與球柵陣列連接器安裝方式相比，機械SMT工藝具有更高的成本效益和可靠性，在批量生產中簡化了設計並促成牢固的焊接連接，省去了熱安裝和複雜形式的焊接引線座(solder tail)。

NeoScale插頭元件的差分對間距為2.80mm。插座元件插針包含有方向性和鍵控特性。接地針有兩個SMT附著點，每組三重佈局具有四個solder charge連接，因而當混合搭配外殼內不同的差分對、高速單端和電源三重佈局時，PCB占位面積不會改變。NeoScale插頭和插座方嚮導引提供了鏡像結構和背靠背防護分界線。所產生的鏡像線平分了三重佈局對，可幫助PCB佈線和RX/TX引腳輸出管理，以便提供最佳的信號完整性和機械穩定性。耐用的模塑結構進一步保護連接器免受搬運損壞並提供優化的信號完整性和機械穩定性。

Stanczak補充道：“模組化NeoScale平行板式互連系統是用於空間受限設計和有限PCB空間的理想解決方案，為系統架構師和設計人員提供了耐用和容易定制的設計工具，可用于大量的高密度系統應用。”

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關於Molex Incorporated

除連接器外，Molex 還為眾多市場提供完整的互連解決方案，範圍涵蓋資料通信、電信、消費類電子產品、工業、汽車、醫療、軍事和照明。公司成立於1938年，在全球16個國家擁有40家生產工廠。Molex公司網站www.molex.com.cn。請在微博http://t.sina.com.cn/molexconnector關注我們，在優酷網http://u.youku.com/user_show/id_UMjQzNjQyOTIw.html 觀看我們的視頻，並在www.connector.com閱讀我們的博客。