透过3D立体显微镜，对元器件外观进行360°全方位观察。观察重点包含产品外包装状况；芯片型号、日期、批次；印字与封装状态；管脚排列、共平面性与电镀情形等。

外观检测能够快速了解产品是否符合原品牌厂商的外在要求，以及防静电与潮湿度的标准。