过3D立体X射线分析设备，以穿透方式对元器件内部进行360°全方位观察，判断受测元器件内部结构与封装连线状态。

藉由内部结构观察，可以了解大量的受测样品是否相同，或有混料(Mixed-Up)的问题产生；此外也得与规格书(Datasheet)相互比对，了解受测样品的正确性。