开盖测试

透 过芯片解剖手术，得以观察受测元器件内部标志与芯片状态。将所得内部信息再与外观检测信息比对，从而判断样品的良窳真伪。涉及的异常检测如：标志一致性确 认（Mfg. Logo，Model Name，P/N，D/C，Mask Version）芯片状态简易评估

开盖解剖手术，辨识芯片印字标志	芯片线路烧毁现象

经开盖解剖手术，发现外表印字与内部标志明显不同