无铅测试

全球环保意识抬头，各国纷纷制定法令禁用有害物质。对于电子原器件制造制程影响深远。透过SEM / EDX对元器件管脚或端子进行『无铅测试』，得以了解受测样品管脚电镀层含铅量，据此判断是否为无铅产品。

JEOL 6380 高倍率二次电子显微镜 放大倍率 X 8 ~ X 30万 EDX Oxford INCA350 材料分析检测工具   确认要点： 元器件表面含铅量检测

 

分析影像与图谱，清楚说明受测样品的含铅量